ຈາກເກຣດຜູ້ບໍລິໂພກກັບຊັ້ນຮຽນ AeroSpace, ແມ່ນຫຍັງຄືຄວາມແຕກຕ່າງລະຫວ່າງຊິບ?

ພະແນກຊິບຊັ້ນຮຽນແມ່ນຕົວຈິງຂອງພະແນກທີ່ຮຸນແຮງຂອງສະພາບແວດລ້ອມການສະຫມັກຊິບ. ຊິບເຊັດທົ່ວໄປຂອງພວກເຮົາແມ່ນແບ່ງອອກເປັນ 4 ປະເພດ, ຊັ້ນຂອງພົນລະເຮືອນ (ຊັ້ນຜູ້ບໍລິໂພກ), ລະດັບອຸດສາຫະກໍາ, ຊັ້ນປະດັບຊັ້ນສູງແລະຊັ້ນທະຫານ). ໃນປະຈຸບັນ, ຊິບທີ່ລະບຸທີ່ສູງທີ່ສຸດທີ່ພວກເຮົາສາມາດເຂົ້າເຖິງໄດ້ແມ່ນຊິບລະບຸລົດ. ເມື່ອປຽບທຽບກັບຊິບປະຈໍາອາຊີບ, ຊິບລົດຍົນສາມາດຕ້ານທານກັບອຸນຫະພູມທີ່ສຸດແລະສະພາບແວດລ້ອມທີ່ເປັນປະໂຫຍດຫຼາຍຂື້ນ.

ນັບຕັ້ງແຕ່ຊິບຊັ້ນຊັ້ນແລະຊັ້ນລົດມີປະສິດທິພາບສູງ, ມັນຈະບໍ່ພຽງພໍທີ່ຈະເຮັດໃຫ້ຊິບທັງຫມົດຕອບສະຫນອງມາດຕະຖານຂອງຊິບສູງເທົ່າທີ່ຈະຫຼາຍໄດ້ບໍ?

ການຈັດຄວ້າ chip ບໍ່ແມ່ນເລື່ອງງ່າຍດາຍ. ຕົວຈິງແລ້ວມັນກ່ຽວຂ້ອງກັບຂະບວນການທັງຫມົດຂອງການອອກແບບວົງຈອນ, ຂັ້ນຕອນການຜະລິດ, ແລະການຫຸ້ມຫໍ່ສຸດທ້າຍແລະການທົດສອບຊິບ. ຊິບທີ່ມາດຕະຖານສູງອາດຈະບໍ່ເຫມາະສົມກັບສະພາບແວດລ້ອມອື່ນຂອງສະພາບແວດລ້ອມ. ຫນ້າທໍາອິດຂອງການທັງຫມົດ, chip ທີ່ມີສະເພາະທີ່ສູງກວ່າມັກຈະຫມາຍເຖິງລາຄາທີ່ສູງກວ່າ, ແລະຈ່າຍໃຫ້ສະຖານະການການສະຫມັກທີ່ເປັນໄປບໍ່ໄດ້ຈະຊ່ວຍຫຼຸດຜ່ອນຄວາມຮັບຜິດຊອບຂອງຊິບ. ຍິ່ງໄປກວ່ານັ້ນ, ມັນບໍ່ແມ່ນວ່າລະດັບຊິບທີ່ສູງຂື້ນ, ຄວາມໄວໃນການປະມວນຜົນໄວຂື້ນ. ບາງຄັ້ງຊິບສິນຄ້າຈະເສຍສະລະສ່ວນຫນຶ່ງຂອງການສະແດງເພື່ອບໍ່ໃຫ້ຕົກຢູ່ໃນສະຖານະການຂອງໂປແກຼມພິເສດ.

ເວົ້າງ່າຍໆ, ການອອກແບບ Redundancy ແມ່ນເພື່ອເພີ່ມຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງຊິບໃນການແລກປ່ຽນກັບການລົງທືນຂອງຊັບພະຍາກອນທີ່ເພີ່ມຂື້ນ.

ການມີຢູ່ຂອງວົງຈອນທີ່ໃຊ້ໄດ້ໃນຊິບບໍ່ແມ່ນສິ່ງເສດເຫລືອ, ເພາະວ່າຊິບຕ້ອງໄດ້ກຽມພ້ອມໃນເວລາທີ່ປະເຊີນຫນ້າກັບຄວາມເປັນໄປໄດ້ໃນການຫຼຸດຜ່ອນເວລາຫວ່າງພາຍໃຕ້ສະຖານະການພິເສດ. ຜູ້ຊ່ຽວຊານດ້ານການອອກແບບຊິບອະທິບາຍກ່ຽວກັບວົງຈອນທີ່ຊ້ໍາຊ້ອນ: "ພວກເຮົາສາມາດປັບແຕ່ງລະບົບໄດ້ລະຫວ່າງໂປເຊດເຊີແລະ Lotency ຄວາມຈໍາ, ຫຼັງຈາກນັ້ນໂປເຊດເຊີສາມາດປົກປິດບັນຫາການເຮັດທຸລະກໍາໄດ້ຫຼາຍ.". ຂໍ້ສະເພາະທີ່ຊ້ໍາບໍ່ສາມາດປ້ອງກັນບໍ່ໃຫ້ເກີດອຸປະຕິເຫດໃນເວລາທີ່ຄວາມຈໍາລົ້ນໄດ້ລົ້ນໃນເວລາປຸງແຕ່ງວຽກງານຂະຫນານໃຫຍ່. ນອກຈາກນັ້ນ, ຜົນດຽວກັນກໍ່ສາມາດບັນລຸໄດ້ສໍາລັບການອອກແບບ Redundancy.

ແນ່ນອນ, ການອອກແບບວົງຈອນທີ່ຊໍານານບໍ່ແມ່ນສໍາເນົາງ່າຍໆແລະວາງ. ຍົກຕົວຢ່າງ, ໂຮງງານຊິບສາມາດເພີ່ມຍອດກໍາລັງການປຸງແຕ່ງໃນບາງຂະບວນການປຸງແຕ່ງ, ເຊິ່ງສາມາດອະນຸຍາດໃຫ້ chip ຂອງບັນຫາແລະການປ່ຽນແປງທີ່ເປັນໄປໄດ້; ການຊົດເຊີຍຍັງສາມາດເປັນທາງເລືອກໄດ້ເປັນຫຼັກ ip ທີ່ແກ່, ເຖິງແມ່ນວ່າມັນບໍ່ຈໍາເປັນຕ້ອງເປັນຄວາມໄວຄອມພິວເຕີ້ທີ່ໄວທີ່ສຸດ, ສາມາດເຮັດໃຫ້ມີຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືສູງສຸດ; Redffancy ຍັງສາມາດອະນຸຍາດໃຫ້ບໍລິເວນຮັບຮອງເອົາກົນລະຍຸດທີ່ຫມັ້ນຄົງແທນທີ່ຈະເປັນກົນລະຍຸດທີ່ມີປະສິດຕິພາບເມື່ອຄິດໄລ່ລະບົບ algorithms, ເທົ່າທີ່ຈະຫລີກລ້ຽງໄດ້ຈາກຄວາມຜິດພາດທີ່ເກີດຈາກການຄິດໄລ່.

ໂດຍທົ່ວໄປ, ການຊົດເຊີຍ, ບໍ່ຊ້ໍາ. ນັກວິສະວະກອນໃນການຂັບຂີ່ໃນອຸດສະຫະກໍາໃນອຸດສາຫະກໍາໄດ້ຊີ້ໃຫ້ເຫັນວ່າ "ຫຼາຍດ້ານຂອງການອອກແບບທີ່ພົບໃນການອອກກໍາລັງກາຍ.

ກ່ອນທີ່ຈະສິ້ນຂອງ Silicon Monocrystalline ສຸດທ້າຍກາຍເປັນຊິບສໍາລັບພວກເຮົາທີ່ຈະໃຊ້, ມັນຕ້ອງໄດ້ຜ່ານການອອກແບບ, ການຜະລິດ, ການທົດສອບແລະການເຊື່ອມຕໍ່ອື່ນໆ. ຫນຶ່ງໃນຈຸດປະສົງຕົ້ນຕໍຂອງການຫຸ້ມຫໍ່ແມ່ນເພື່ອປົກປ້ອງ die die ໃນພາຍໃນຈາກສະພາບແວດລ້ອມພາຍນອກ.

ເອົາຊິບ Aerospace -made ຊັ້ນຮຽນເປັນຕົວຢ່າງ. ຊິບປະສົມປະສານທໍາມະດາສາມາດບັນລຸການປ້ອງກັນທີ່ພຽງພໍໂດຍການໃຊ້ຖົງຢາງ, ໃນຂະນະທີ່ເຄື່ອງຈັກຊັ້ນສູງມັກຈະຖືກມັດດ້ວຍຜ້າປູທີ່ຢູ່ຫ່າງໄກສອກຫລີກເພື່ອແຍກແສງໄຟຟ້າແລະສະພາບແວດລ້ອມທີ່ອຸນຫະພູມສູງ. ເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນຜົນກະທົບທີ່ເປັນອັນດັບສອງທີ່ເກີດຈາກລັງສີ, ອາຍແກັສພິເສດຍັງເຕັມໄປໃນລະຫວ່າງການຫຸ້ມຫໍ່.

ປັດຈຸບັນ, ລະດັບການລະບຸລົດແມ່ນ chip ສະເພາະທີ່ສູງທີ່ສຸດທີ່ຜູ້ບໍລິໂພກສາມາດເຫັນໄດ້. ການຕັດສິນຈາກຄວາມຕ້ອງການຂອງລະບຽບການພາຫະນະ, ອຸນຫະພູມປະຕິບັດການຂອງມັນແມ່ນເຖິງ -40 ລະດັບສູງເຖິງ 125 ອົງສາ, ແລະມັນກໍ່ຈໍາເປັນຕ້ອງມີຄວາມຊຸ່ມຊື່ນ, ຫຼັກຖານສະແດງຄວາມຊຸ່ມ, ແລະສະແດງຄວາມຊຸ່ມຊື່ນ. ເພາະສະນັ້ນ, ຊິບຊັ້ນລົດມັກຈະຕ້ອງພິຈາລະນາຄວາມຮ້ອນທີ່ຈະລະບຸຄວາມຮ້ອນແລະບັນຫາການປະທັບຕາເມື່ອຫຸ້ມຫໍ່. ໃນປະຈຸບັນ, ຊິບລົດໃຫຍ່ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນຖືກຫຸ້ມຫໍ່ໃນ SIP. ສ່ວນໃຫຍ່ຂອງໂມດູນທີ່ຕ້ອງການຄວາມຫມັ້ນຄົງຄອມພິວເຕີ້ທີ່ສູງແມ່ນຖືກລວມເຂົ້າກັນໃນການປົກປ້ອງການຫຸ້ມຫໍ່. ໃນເວລາດຽວກັນ, ໄລຍະຫ່າງການສື່ສານລະຫວ່າງໂມດູນທີ່ແຕກຕ່າງກັນແມ່ນຫຼຸດລົງ, ແລະຄວາມເປັນໄປໄດ້ຂອງການໄດ້ຮັບຜົນກະທົບໃນລະຫວ່າງການສົ່ງຂໍ້ມູນຂໍ້ມູນຫຼຸດລົງ.

ໃນຄວາມເປັນຈິງ, ບໍ່ວ່າຈະເປັນຊັ້ນສູງ, ຊັ້ນປະດັບປະດາ, ຊັ້ນປະດັບປະດາຫຼືການກະກຽມຊັ້ນສູງໃນເວລາຕົ້ນແລະການທົດສອບແລະການທົດສອບທີ່ເຂັ້ມງວດ. ຊິບຂອງແຕ່ລະຊັ້ນບໍ່ໄດ້ຖືກຜະລິດໂດຍຜູ້ຜະລິດຊິບແລະເປັນປະທັບຕາເອງ, ແລະຊັ້ນຮຽນທີ່ຈໍາເປັນຕ້ອງໄດ້ຮັບການອະນຸມັດພາຍຫຼັງທີ່ໄດ້ຮັບການອະນຸມັດ.

ໃນປະຈຸບັນ, ຊິບແມ່ນແບ່ງອອກເປັນ 4 ຊັ້ນຮຽນ, ຊັ້ນຜູ້ບໍລິໂພກ, ລະດັບການຮຽນແບບອຸດສາຫະກໍາ, ຊັ້ນປະດັບ (Aerospace). ຊິບຂອງຊັ້ນຮຽນແລະສະເພາະທີ່ແຕກຕ່າງກັນມີຄວາມຕ້ອງການທີ່ແຕກຕ່າງກັນຈາກການອອກແບບໃນການຫຸ້ມຫໍ່ແລະຂັ້ນຕອນການທົດສອບ, ແລະສະຖານະການການນໍາໃຊ້ແມ່ນຂ້ອນຂ້າງແຕກຕ່າງກັນ. ໂດຍທົ່ວໄປ, ສະເພາະຂອງການອອກແບບຊ້ໍາ Chip ທີ່ສູງກວ່າ, ຊຸດທີ່ແຫນ້ນກວ່າ, ແລະຂະບວນການທົດສອບທີ່ສັບສົນແລະເຂັ້ມງວດກວ່າເກົ່າ.